AMD Ryzen 9 5900X 3700 - Socket AM4 - AM4 WOF - BOX
Producent: AMD
Taktowanie bazowe: 3.7 GHz GHz
Taktowanie turbo: 4.8 GHz GHz
Socket: AM4
TDP: 105W
Chłodzenie procesora: Nie
Architektura: Zen 3
Nazwa kodowa: Vermeer
Technologia: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/?O, GlobalFoundries)
Cache L2: 6MB (12x 512kB)
Cache L3: 64MB (2 x 32MB)
Linie PCIe: 24x PCIe 4.0 (16+4+4)
Kontroler pamięci: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200)
Maks. pamięć: 128GB
Maks. temperatura: 90°C
SMT / Hyperthreading: tak
Odblokowany mnożnik: tak
Kompatybilne chipsety: A520, B450 (w zależności od modelu), B550, X470 (w zależności od modelu), X570
Instrukcje CPU: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Segment: Desktop (Mainstream)
Premiera: 2020/?Q4 (2020-11-05)
Opis
Socket: AM4 (PGA)
Nazwa kodowa: Vermeer
Grafika: nie
TDP: 105W
Rdzenie: 12
Wątków: 24
Taktowanie bazowe: 3.70GHz
Taktowanie turbo: 4.80GHz
SMT: tak
Kontroler pamięci: Dual Channel PC4-25600U (DDR4-3200)
obsługa ECC: tak
Freier mnożnik: tak
przegląd techniczny na odległość: nie
CPU-Funkcje: MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Czw chipsetu: A520, B450 (w zależności od modelu), B550, X470 (w zależności od modelu), X570
Zawartość opakowania: bez chłodzenie procesora
Segment: Desktop (Mainstream)
Architektura: Zen 3
Technologia: 7nm (CPU, TSMC), 12nm (I/?O, GlobalFoundries)
Stepping: VMR-B0
Premiera: 2020/?Q4 (2020-11-05)
Cache L2: 6MB (12x 512kB)
Cache L3: 64MB (2 x 32MB)
Chipset-Interface: PCIe 4.0 x4
Linie PCIe: 24x PCIe 4.0 (16+4+4)
Pamięci max.: 128GB
Przepustowość pamięci: 51.2GB/?s
Przeznaczenie: 1 Socket
Środek kontaktowy heatspreadera: metal/?zalutowany
Temperatura max.: 90°C
Gwarancja: trzy lata (tylko w oryginalny-Boxed procesor, informacje:
Dostępność w sklepach:
| Sklep | Cena | Dostępność | Akcje |
|---|
Masz ten produkt?
Oceń AMD Ryzen 9 5900X 3700 - Socket AM4 - AM4 WOF - BOX i pomóż innym w wyborze!
Dodaj opinię
Opinie użytkowników (0)